聚酰亞胺薄膜在手機里的部件和應用

1、軟板和補強

柔性電路板又稱“軟板”，即FPC 板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。傳統軟板具有由銅箔、絕緣基材、覆蓋膜等構成的多層結構，一般使用銅箔作為導體電路材料，PI膜作為電路絕緣基材。

iPhone 在高頻通信中的處理方案

果黑色LCP 天線黑色，下面也需要一個補強材料，厚度要求在0.225-0.25MM左右。一般選用PI 。但PI做到這么厚很困難，介電常數。

后來有廠商，用復合的工藝， 用環氧樹脂或丙烯酸熱熔膠復合起來，易分層，剛性低。模切后，溢膠現象嚴重。

2、石墨片

高導熱石墨膜：是將聚酰亞胺薄膜通過炭化、并經2800~ 3200℃石墨化處理制得。又稱人工石墨膜，與天然石墨膜相對應。

人工或天然石墨 由于容易產生分層現象，表面用PI 或者PET 保護膜（亞克力體系膠帶），進行包邊處理。但隨著時間和使用溫度的進展，膠系很容易老化，大大降低了石墨的壽命和石墨脫落帶來的導電短路風險。我們在石墨表面上先涂覆PI液體再進行亞胺化成膜工藝，一方面亞胺會滲入石墨空隙一點點，成膜后結合力會更好。使用壽命會大大增加，十年壽命都不會是問題。石墨的使用溫度也可以原來在80度左右（亞克力膠水的問題），一下子上升到260度以上。

可以把石墨變成一種膠帶的基材，上面做特殊處理，涂膠也好，復合也好也可也用PVD磁控濺射導電化或者化學電鍍，進行特種領域的應用開發。我們更結合新的PPCVD技術（等離子體聚合化學氣相乘積），在金屬層做保護層，使金屬更加不容易氧化和劃傷，也不影響它的導電性。

3、覆蓋膜和鋰電池包邊

覆蓋膜：用來覆蓋和保護撓性線路在受熱（高溫）、潮濕、污染物和腐蝕氣體以及惡劣環境下起到“三防”的保護作用。FPC 黑色PI膜 主要要求在12.5μm，要求一定CTE值。

為什么要在手機內部選擇黑色啞光覆蓋膜和膠帶。

黑色主要目的是美學簡潔 ，防止產品內部設計被對手抄襲，減少生產過程中光線對內部金屬的傷害和啞黑減少反射造成對光學檢驗設備的誤差。同時黑色也復合簡潔美觀的設計理念，提高產品的外觀質感。

由于鋁塑復合膜是薄膜，在包覆電池的時候，勢必會留有封口。為了增加安全，在封口處需要一種特殊的耐高溫膠帶包覆，防止電解液泄漏或者氣體泄漏，這些有害物質會損壞手機，遇到電也會燃燒爆炸。

這時候聚酰亞胺（PI）膠帶也就是俗稱的KAPTON 膠帶就有了發揮的空間。PI 本身有耐溫，耐化學性和機械強度，阻燃無鹵等功能，所以配合膠水成為封口包邊的選擇材料。

PET 屬于雙向拉伸的材料，具有一定剛性，所以在做成膠帶的時候，在特別窄邊包裹的地方，容易起翹。

NOMEX芳綸紙 適合偏厚的地方和表面凹槽較深的地方。紙的包覆性好，但耐壓值 一般。染黑成本比較大，容易吸潮。一般現在只用于正負極接口的部位 。

4、屏蔽罩

傳統屏蔽罩工藝是在沖壓成型后單PCS產品內面粘貼一層絕緣膠，俗稱“貼膠”這種傳統制程，需要消耗大量人力，要模切膠片、設計夾具固定產品等繁雜的工序，且存在產能良率低、平面度很難管控等缺點。

后期聚酰亞胺薄膜的應用方法

1、CPI 改變手機設計

透明PI 薄膜(CPI)的研發成功，對曲面顯示屏，甚至整個電視產業和手機產品，將會造成革命性的改變。CPI 作為替代玻璃屏的時候必須注意硬化問題。

與傳統光學薄膜相比，具有優異的熱穩定性、尺寸穩定性、機械性能、柔韌性和表面硬度

2、透明PI新應用

透明PI 薄膜使用磁控濺射原理在表面進行鏡面處理，做成半透或者全透效果，可以做成各種顏色。 然后用掩膜的辦法，或者蝕刻還原，再或者激光微雕技術在金屬層做紋理處理。當沒有燈光的時候，可以象一個鏡子，當打背光的時候可以有特殊紋路出來。 也可以作為高端擴散膜的基材用于LED領域。 PI 本身耐高溫和阻燃性是在高級LED 大功率燈箱廣告等，取代PET 或者PC 具有很明顯的優勢。

也可以用在全透明的FPC ，作為高端透明基材。但要注意不同CPI 結構對UV 黃化現象的影響。同樣要結合PPCVD & R-R 技術，實現量產化，降低制造成本。

3、導電PI塑料薄膜的研發

導電塑料薄膜的開發，用于取代金屬。導電PI ，也利用磁控濺射，然后再進行水鍍增厚。這樣出來的導電PI薄膜，具有輕便和柔軟的特性，很多場合取代銅箔等。